삼성전기는 올해 생산 시설 확대 등을 위한 투자 규모가 전년 대비 2배 이상 증가할 수 있다고 했다. 향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상했다.
삼성전기는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 고부가 패키지 기판에 대한 수요가 기존 예상 대비 급격히 증가하고 있어 신속한 대응이 필요한 상황"이라며 이같이 밝혔다.
회사 측은 "AI 서버용 고용량·고사양 MLCC 및 AI 가속기·네트워크향 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 중심으로 보완 및 증설 투자를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실리콘 캐패시터 및 글라스 기판 등 신사업 분야에서도 핵심 기술 확보와 사업 기반 구축을 위해 선제적으로 투자할 예정"이라고 했다. 그러면서 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 적극 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급 물량 등을 협의 중"이라고 덧붙였다.