삼성전기가 반도체 기판 제품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 수요가 생산 능력을 넘어선 상황이라고 밝혔다.
삼성전기는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현 시점에서는 FC-BGA의 견조한 수요가 당사의 생산 능력을 초과하는 상황"이라며 "가격은 시장에 알려진 바와 같이 T-글라스 구조, 금, 구리 등 원자재값 인상과 수급 상황 등을 반영해 주요 고객사와 협의를 진행 중"이라고 했다.
삼성전기는 또 "에이전트 인공지능(AI) 도입 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하고 있다"며 "기존 거래선들은 공급 확대를 요청하고 있고, 2분기부터 시작될 신규 거래선향 수요도 기존 전망 대비 증가하고 있다"고 했다.
2026년 연간 사업 전망에 대해 "대외 변수들을 고려하면 아직 조심스러운 부분은 있지만, 점진적인 가동률 상향과 하반기 캐파 풀가동 전망은 동일하다"며 "연초 대비 빅테크를 포함한 주요 거래선의 수요 급증으로 FCBGA 사업은 큰 폭의 매출 성장이 가능할 것으로 기대하고 있다"고 전했다. 그러면서 "거래선과의 긴밀한 협의를 통해 수요에 적극 대응하는 한편, 시장 수요 동향을 면밀히 파악해 리스크 관리에도 만전을 다하겠다"고 덧붙였다.