SK하이닉스가 충북 청주에 짓기로 한 첨단 패키징 공장(팹) 'P&T7'이 첫 삽을 떴다.
급증하는 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 한편, 지역 경제 전반에 활력을 불어넣을 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 이병기 양산총괄을 비롯한 SK하이닉스 임직원과 가족, 시공사인 SK에코플랜트 임직원 등 190여 명의 관계자가 참석했다.
SK하이닉스의 7번째 패키지&테스트 공장인 P&T7은 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조의 핵심인 '어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)' 전용 팹이다.
메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계가 '전공정'이라면, 패키징과 테스트는 '후공정'에 속한다. 이는 완성된 칩을 절단하고 패키징·검증해 실사용 제품으로 완성하는 단계다.
SK하이닉스는 AI 메모리 제조에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징 기술의 중요성이 급격히 커짐에 따라, 올해 1월 약 19조 원 규모의 P&T7 건설을 결정했다.
P&T7은 테크노폴리스 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성되며 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만 6천 평)에 달한다. 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로, 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 준공한다는 목표다.
이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 최근 기초 건설 작업에 착수한 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
특히 이번 P&T7 건설로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계를 완성했다.
현재 청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이며, 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조 원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다.
M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 오픈한 데 이어 지난 2월 웨이퍼도 투입한 것으로 알려졌다. 또 같은 달 두 번째 클린룸을 열고 장비를 순차적으로 반입·설치하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.
무엇보다 P&T7 투자는 국가 불균형 해소와 지역 상생이라는 측면에서도 의미가 크다는 것이 회사의 설명이다. SK하이닉스는 수도권 중심의 산업 구조를 완화하고 지역 균형 발전을 도모하기 위해 청주를 최종 부지로 낙점했다.
실제로 공사 기간 중 최대 9천 명의 인력이 투입돼 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 보인다. 완공 후에도 P&T7 운영을 위해 약 3천 명의 인력이 상주하게 된다. 대규모 산업단지 활성화에 따른 생활 인프라 확충과 교통망 개선 등의 연쇄적인 파급 효과를 통해 지역 주민들의 정주 여건도 개선될 전망이다.
또한 청주 지역 협력사를 대상으로 한 동반성장 프로그램을 확대해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다.
이 양산총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 성공적인 모델을 완성하겠다"고 강조했다.