차세대 AI와 자율주행, 고성능 컴퓨팅 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 높아지는 가운데 하이브리드 본딩 기술을 주제로 한 산업 세미나가 열린다. 산업교육연구소는 오는 12일 온·오프라인 동시 방식으로 'HBM 대응: AI 반도체/Hybrid Bonding 기술 혁신과 도약을 위한 사업화 전략 세미나'를 개최한다고 밝혔다.
하이브리드 본딩은 고속·고집적 패키징 구현을 가능하게 하는 핵심 공정으로, HBM 성능 경쟁이 본격화된 반도체 업계에서 전략 기술로 부상하고 있다. 정밀 본딩 장비 기술 역시 산업 경쟁력을 좌우하는 요소로 평가되면서 관련 기술 수요가 확대되는 상황이다.
이번 세미나는 ▲하이브리드 본딩 재료·소재 기술 트렌드와 사업 전략 ▲실리콘 포토닉스 기반 2.5D·3D 광패키징을 위한 유리기판 활용 사례 ▲HBM4·HBM5용 FINE Cut·Hybrid Bonding 기술과 TGV(Through Glass Via) 공정 ▲차세대 AI 반도체 패키징 시장 분석 및 대응전략 ▲하이브리드 본딩 AFM(원자현미경) 계측 기술과 사업화 이슈 ▲유리 인터포저 기반 첨단 패키징 공정 및 신뢰성 평가 등으로 구성됐다. 세미나는 오전 10시부터 오후 4시50분까지 진행된다.
산업교육연구소 관계자는 "이번 세미나가 국내 하이브리드 본딩 장비 기술의 현 수준을 점검하고 산업적 기회를 모색하는 자리가 되길 바란다"고 말했다.