“인텔은 ‘IDM 2.0′을 선언한 이후 반도체 제조 공정과 관련해 최대한 다양한 선택지들을 고려해왔습니다. 이번 루나레이크가 대만 TSMC의 3나노(N3B) 공정을 선택한 것도 전략적 판단입니다. 앞으로도 인텔은 인텔파운드리서비스(IFS)뿐만 아니라 삼성전자, TSMC 등 다양한 파트너를 고려하고 있습니다.”
조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 마케팅 및 관리 총괄(부사장)은 3일(현지시각) 독일 베를린 텔레그래페남트 호텔에서 진행된 인터뷰에서 이같이 말했다.
인텔은 이번에 내놓은 AI PC용 인텔 울트라코어 시리즈2(코드명: 루나레이크)의 컴퓨팅 타일을 처음으로 TSMC에 맡기는 선택을 내렸다. 뉴먼 부사장은 인텔이 차세대 칩의 핵심 타일인 CPU, GPU 타일을 자체 제조시설이 아니라 TSMC를 통해 위탁생산한 것은 ‘전략적 선택’이며, 현재로서 가장 적합한 공정을 선택한 것이라고 강조했다.
그는 “인텔은 루나레이크 설계 초기부터 이미 TSMC의 N3B 공정을 사용하기로 결정했다”며 “(PC 사업 부서의) 사업적 요구 사항을 검토하고 그에 가장 적합한 공정을 선택하는 것은 인텔이 추구해온 IDM 2.0 전략의 일부”라고 말했다. AI PC에 가장 잘 맞는 공정이 TSMC의 3나노라는 경영진의 판단이 작용했다는 설명이다.
IDM 2.0은 지난 2021년 팻 겔싱어 CEO가 발표한 대대적인 혁신 전략이다. 모든 설계, 기술 개발과 제조 과정을 자체 역량으로 운영해오던 인텔이 더 개방적인 정책을 펼치기 시작한 것도 이 시기부터다. 이후 인텔은 파운드리 사업을 분리해 별도로 운영하기 시작했다.
뉴먼 부사장은 향후에도 파운드리(위탁생산) 전략은 인텔 자체 역량뿐만 아니라 삼성전자, TSMC 등 다양한 파트너에 열린 태도를 취할 것이라는 방침을 명확히 했다. 그는 “물론 인텔 공정 로드맵도 4년에 걸쳐 5개 공정을 완료하는 여정을 계속하고 있으며, 이는 놀랍도록 잘 진행되고 있다”며 “매년 인텔은 신제품을 통해 시장에서 달성하고자 하는 것이 무엇인지 검토해 당시 상황에 맞는 최고의 공정을 선택할 것”이라고 말했다.
한편 그는 AI PC가 성공적으로 시장에 자리잡기 위해서는 특히 마이크로소프트(MS)와의 협업이 중요하다고 강조했다. 인텔과 MS는 ‘윈텔(윈도+인텔)’이라는 별칭으로 과거 PC 시대의 개화를 함께 주도한 바 있다. 뉴먼 부사장은 “인텔은 칩의 설계 아키텍처 개발 단계부터 윈도 운영체제(OS)와 거의 모든 측면을 긴밀하게 협력하고 있다”며 “저전력 기능을 비롯해 시스템의 최대치를 활용하기 위해 초기부터 늘 MS와 협력한다” 덧붙였다.