SK하이닉스가 차세대 D램 규격인 DDR5의 서버용 신제품에 대한 인텔의 호환성 검증을 진행한다. 메모리 제조사들이 신제품 출시 전에 밟는 절차로, 본격적인 양산이 얼마 남지 않았다는 추측이 나온다.
2일 반도체 업계에 따르면 인텔은 다음 달 SK하이닉스의 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 5세대(1b·12나노) 서버용 D램에 대한 호환성 검증 절차에 들어갈 것으로 보인다. 호환성 검증은 인텔의 중앙처리장치(CPU)에 제품을 적용할 수 있다는 인증을 받기 위해 진행한다.
SK하이닉스는 앞서 지난달 열린 2022년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 “올해 중반에 1b D램 양산 준비를 마치겠다”고 밝혔다. 인증을 받은 서버용 D램은 CPU와 결합해 데이터센터에 사용한다. 현재 인텔은 서버용 CPU 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 지난 1월 세계 최초로 10㎚급 4세대(1a·14나노) 서버용 D램과 인텔의 신형 CPU ‘4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈·Sapphire Rapids)’와의 호환성 검증을 마치기도 했다.
SK하이닉스는 앞으로 양산에 들어갈 1b D램 등 차세대 메모리 출시로 업계 선두 수준의 경쟁력을 유지할 것으로 보인다. 1b D램은 기존 4세대 제품에 비해 효율성이 40% 이상 늘었고, 원가 경쟁력도 더 높다.
현재 D램 업계는 1b 나노 양산에서 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자는 지난해 12월 1b 나노 공정으로 16Gb DDR5 D램을 개발하고 AMD와 호환성 검증을 마쳤다. 최첨단 기술인 EUV(극자외선) 노광공정이 적용된 제품을 생산할 수 있는 기업은 전 세계에 삼성전자와 SK하이닉스 등 2곳뿐이다. SK하이닉스 관계자는 “파트너사들과 협업 관계에 대해서는 확인해 줄 수 없다”고 밝혔다.