SKC가 1조1671억원 규모의 유상증자를 통해 미래 핵심 사업인 글라스기판 투자에 박차를 가하는 동시에 재무구조 개선에 나선다.
SKC는 12일 유상증자 최종 발행 가액이 9만9500원으로 확정됐다고 발표했다. 이에 따라 SKC는 이번 유상증자를 통해 총 1173만 주를 신규 발행하며, 총 1조1671억원을 조달할 예정이다.
SKC는 유상증자로 확보한 자금을 신사업 투자와 재무건전성 강화를 위한 차입금 상환에 활용할 예정이다. 당초 SKC는 글라스기판 사업에 약 5900억원, 차입금 상환에 4100억 원을 배정할 계획이었으나, 주가 상승으로 전체 조달 금액이 늘어나면서 차입금 상환 규모를 확대하기로 했다.
글라스기판 투자금은 향후 3년간 필요한 최대 소요 자금을 선제적으로 준비한 것인 만큼 기존 계획대로 5896억원으로 유지하고, 이번 조달 금액 증가분은 차입금 상환 규모를 늘리는 데 활용할 방침이다.
이에 따라 부채비율 등 주요 재무 지표는 개선될 전망이다. 지난해 말 기준 SKC의 부채 비율은 약 230%다. 기존 계획대로 4100억원을 상환하면 부채비율은 140% 초반으로 조정할 수 있으나, 증액으로 상환 규모가 5775억원까지 늘어나면서 부채비율은 약 129% 수준으로 낮아질 전망이다.
SKC는 올해 1분기 실적 개선과 미국 뉴욕 등 4개 도시에서 열린 글로벌 기관투자자 대상으로 개최한 기업설명회(IR)를 유상증자 성공의 배경으로 꼽았다. SKC는 1분기 실적발표를 통해 10개 분기 만에 EBITDA(상각전영업이익) 100억원 흑자를 달성하며 실적 턴어라운드에 성공했다. 또한 김종우 사장 등 주요 경영진이 글로벌 기관투자자를 대상으로 한 IR에 참석해 수익성 회복 및 반도체 중심 사업 구조 재편, 글라스기판 사업 추진 계획 등을 적극적으로 알렸다.
자회사 앱솔릭스의 글라스기판 상용화 진전 역시 주가 반등 요소 중 하나다. 앱솔릭스는 최근 미국 통신 반도체 기업을 대상으로 차세대 네트워크 반도체용 '논 임베딩(Non-Embedding)' 글라스기판 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다.해당 제품은 고주파·고집적 환경에 맞춰 기존 기판 대비 성능을 대폭 끌어올린 것이 특징이다.
SKC 관계자는 "어려운 시장 환경 속에서도 SKC의 본원적 경쟁력 회복과 차세대 글라스기판 사업의 미래 가치에 대해 주주와 투자자들이 깊이 공감해 주신 결과"라며 "확보된 자금을 바탕으로 글라스기판의 상용화를 차질 없이 추진하고, 획기적인 재무구조 개선을 통해 안정∙회복∙도약을 위해 속도를 낼 것"이라고 말했다.
한편, 이번 유상증자의 구주주 청약은 오는 5월 14일과 15일 양일간 진행될 예정이며, 신주는 6월 5일 상장된다