[반도체 - 후공정 장비] 테마가 강세다. 전일 대비 2.21% 상승세이다. 디아이(003160) +15.61%, 테크윙(089030) +9.17%, 피에스케이홀딩스(031980) +6.52% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.
테마 설명
✔ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비✔ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜✔ AI 반도체 등 반도체 사양 높아지며 패키징 고도화 수요 발생
반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드.
최근 AI반도체 등 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 패키징 고도화에 따른 수요가 지속적으로 발생. 패키징은 1차적으로 물리적 충격이나 각종 이물질, 온도나 습도 등에 영향을 받지 않기 위해 칩을 보호하고 제품 동작을 위해 안정적으로 전기를 공급하는 연결 역할. 좁은 공간에 여러 고성능 칩을 집적해 넣어 최고 성능을 이끌어내는 고난도 기술을 위해 테스트, 패키징 등 후공정은 칩의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부각.
또한 후공정 업체들은 DDR5 양산 기대감도 있음. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적. 현재 서버 업체들의 DDR5 채택율은 20%에 불과. 하지만 2024년 2분기부터 서버용 DDR5의 프리미엄이 축소된다면 서버 업체들의 재고수준이 7~11주 내외로 낮은 만큼 높은 수요를 기대할 수 있을 것으로 전망(출처: 이베스트증권).
한편, 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정(2023.03.15). 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획. 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).
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