[반도체 - 전공정 소재] 테마가 강세다. 전일 대비 2.28% 상승세이다. 레이크머티리얼즈(281740) +12.91%, 원익QnC(074600) +6.79%, 동진쎄미켐(005290) +6.20% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.
테마 설명
✔ 전공정 소재, 노광-증착-식각 공정에 쓰이는 화학소재✔ 미세화 공정으로 소재 수요 지속 증가 전망✔ '23년 글로벌 반도체 투자 규모, 전년대비 15%↓
반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거침. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업.
노광공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미(회로)하며, 증착공정은 물리적·화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 것을 뜻함(박막). 식각공정은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것(세정).
반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미.
노광소재(감광제, 실리콘카바이드 등), 증착소재(전구체, 연마제 등), 식각소재(고순도 특수가스 등)가 있고, 이를 씻어내는 식각액, 세정액으로 분류. 증착공정 소재인 전구체(Precursor)는 금속게이트, 캐피시터, 알루미늄배선, 구리배선, 전극배선 등으로 다양한 화합물이 존재.
반도체 전공정 소재 업체는 반도체 전공정이 멀티패터닝(회로를 새기는 작업을 반복하는 것으로 노광·증착·식각 횟수가 증가) 기술을 통해 미세화되면서 수요가 증가하는 추세. AMAT(어플라이드머티리얼즈)는 향후 패턴 공정에서 EUV(극자외선)가 적용되는 비중은 20% 수준에 불과하며, 나머지 80%는 기존 멀티패터닝 방식을 활용하면서 증착, 식각 공정 수가 지속 증가할 것으로 전망.
하지만 2022년 글로벌 경기 악화에 따른 수요 둔화에 설비투자 계획을 축소하는 기업들이 증가. 시장 수요가 위축돼 재고가 쌓이면 공급량 조절을 위해 설비투자액과 가동률을 낮추기 때문.
실제로 TSMC는 '22년 CAPEX(자본적 지출) 규모를 400~440억달러로 계획했지만, 360억 달러로 하향 조정. 마이크론과 SK하이닉스도 기존 예상보다는 투자 규모를 줄일 전망.
2023년 글로벌 반도체 총 투자 규모는 전년대비 15% 감소, 반도체 장비 투자규모는 20% 가량 감소할 것으로 전망(출처: 유진투자증권). 대만 시장조사업체 트렌드포스 역시 '23년 D램과 낸드의 Capex가 전년대비 두 자릿수 가량 줄어들 것으로 전망.
올해 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 예정. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 장기적으로 기존 소재 업체들과의 협력·연구개발 확대로 소재 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).
한편, 일본은 제9차 한일 수출관리 정책대화를 통해 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 반도체 핵심 품목 3개의 한국 수출 규제조치를 해지하기로 결정(2023.03.16).
※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.
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