한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다고 15일 밝혔다. 아울러 회사는 글로벌 인공지능(AI) 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 2분기부터 실적이 대폭 증가할 것으로 전망했다.
곽동신 한미반도체 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC(열압착) 본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라면서 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고 강조했다.
올해 말 한미반도체는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 한미USA를 설립하며 미국 시장 수요에 적극 대응할 예정이다. 한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다.
한미USA 설립은 '한국과 미국의 교두보 역할'이라는 한미반도체 사명의 창업정신을 반세기만에 실현하게 됐다는 점에서 의미가 크다고 회사 측은 전했다. 한미반도체의 출발점은 고(故) 곽노권 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술로 시작됐으며, 반도체 장비 산업의 불모지였던 한국에 한미반도체를 설립했다.
최근 이어지고 있는 미국 내 대규모 반도체 제조시설 투자는 한미반도체가 미국 정부 주도의 AI 반도체 공급망에 직접 참여하고, 향후 커다란 호재로 작용할 전망이다.
또 한미반도체의 미국 법인 설립은 엔드유저(End-User)인 글로벌 하이퍼스케일러 기업들과의 직접적인 협력 체계 구축에 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 최근 마이크로소프트, 구글, 아마존(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서 여기에 탑재되는 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비에 대해서도 직접 검토하고 지정하는 사례가 늘고 있다. 이에 따라 하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 증가할 것이란 전망이다.
한미반도체는 HBM TC 본더 이외에도 다양한 장비로 매출 성장을 견인할 계획이다. AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있으며, 올해 초 세계 처음으로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급을 시작해 AI와 데이터센터 수요 확산과 함께 매출 성장에 기여할 전망이라고 회사 측은 전했다.
곽동신 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다.