대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 차세대 반도체 생산을 위한 부지 조성 프로젝트를 약 3년 만에 재개했다는 보도가 나왔다.
4일 연합보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 칩 공급 부족이 심각해짐에 따라 건설 계획을 재추진하고 있다고 보도했다. 소식통은 TSMC가 세계적인 AI 관련 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황을 해결하기 위해 2023년 자구회의 반대로 사실상 중단 상태였던 룽탄 과학단지 3기 확장 건설 프로젝트를 다시 추진하고 있다고 전했다. 지구회는 한국의 주민대책위원회와 유사한 성격의 단체다.
TSMC는 룽탄 과학단지 3기 부지에 5000억∼6000억대만달러(약 23조2000억∼27조9000억원)를 투입해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 칩을 생산할 계획이다. 부지는 당초 88ha에서 104ha로 늘어난다.
다른 소식통은 라이칭더 대만 총통이 선거 공약으로 내걸었던 '타오위안·신주·먀오리 대(大)실리콘밸리 계획'에 따라 대만 정부가 대만판 실리콘밸리 공사에 2027년까지 1000억대만달러(약 4조6000억원)를 투입하는 것과 관계가 있다고 전했다.
북부 룽탄 과학단지를 관할하는 신주과학단지 관리국 후스민 국장은 그동안 반대하던 주민들의 입장이 바뀌어 해당 프로젝트와 관련한 공청회를 최근 개최했다고 밝혔다. 이어 오는 5월 국가과학기술위원회(NSTC)에 세부 계획의 제출 및 보고한 후 심의를 통과하면 행정원(내각 격)에 보고할 예정이라고 전했다.
앞서 라이 총통은 작년 'AI 신 10대 건설'을 추진해 2040년까지 15조대만달러(약 699조7000억원)에 달하는 생산 유발액과 50만개 AI 일자리를 창출하겠다고 밝혔다. 그러면서 AI 생태계의 완전한 구축을 통해 대만을 세계 5대 컴퓨팅 강국 및 'AI의 섬'으로 만들겠다고 했다.