한미반도체가 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가해 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 소개한다고 4일 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 2026 세미콘 동남아시아는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터(MITEC)에서 진행된다.
2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 패키징 장비다. 한미반도체는 인공지능(AI) 시장에 맞춘 이번 신제품을 통해 사업 영역을 HBM 생산용 TC 본더에서 2.5D 패키징으로 확대를 본격화한다.
한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40㎜×40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하다. '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 더 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다.
대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. CoWoS는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로, 엔비디아·AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.
글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D가 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억달러(약 67조6476억원)에서 2030년 794억달러(약 110조1479억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.
한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비다.