[컨콜] 삼성전자 "파운드리 성숙 공정 일부 정리… 고부가 공정으로 전환"

삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 성숙(레거시) 공정 운영 전략과 관련해 "기술 장벽이 상대적으로 높은 고부가가치 스페셜티 제품 중심으로 역량을 재편하고 있다"고 밝혔다.

이어 "현재 레거시 공정은 전반적으로 가동률이 낮은 상황이지만, 경쟁력이 있는 분야에 선택과 집중을 통해 수익성을 개선해 나갈 것"이라며 "이미지센서(CIS)와 디스플레이 구동칩(DDI) 등 일부 공정은 17나노 등으로 마이그레이션해 캐파를 전환하고 있다"고 덧붙였다.

또 "전력관리반도체(PMIC)와 일부 DDI 라인에 대해서는 라인 축소 또는 정리를 진행하고 있다"며 "경쟁력이 낮은 공정은 과감히 구조조정하고, 신규 스페셜티 제품 개발을 통해 글로벌 고객 기반을 확대할 것"이라고 밝혔다.

아울러 "수익성과 투자 효율성을 종합적으로 고려해 생산 구조를 최적화하고, 사업 체질 개선을 지속해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.