베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에 위치한 삼성전기 베트남사업장(SEMV). /삼성전기 제공

삼성전기가 반도체 기판 생산 능력을 강화하기 위해 베트남에 대규모 투자를 집행할 계획인 것으로 전해진다.

14일 블룸버그 등에 따르면 삼성전기는 최근 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자할 계획인 것으로 파악된다.

삼성전기는 베트남 외국인투자청으로부터 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받은 것으로 알려졌다. FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 탑재되는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족이 심화되고 있다. 삼성전기는 테슬라와 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업에 FC-BGA를 공급하고 있다.

이번 투자는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러에 견주는 규모다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이며, 이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력을 대폭 확충할 방침이다.