한미반도체가 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고, 글로벌 메모리 기업의 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.
'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 '투인원'(Two-in-One) 본딩 장비이다. BOC는 반도체를 인쇄회로기판(PCB) 위에 직접 실장하고 연결하는 방식을 말한다. COB는 패키징되지 않은 칩을 PCB에 직접 부착하고 연결한 후 에폭시로 밀봉하는 방식이다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 'BOC COB 본더'에서도 기술 리더십을 이어간다는 포부다. BOC COB 본더를 통해 적층형 GDDR(Graphics DRAM)과 기업용 (e)SSD 등 인공지능(AI) 반도체에 적용되는 고성능 메모리 제조에 주도권을 강화하겠다는 전략이다.
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이다. 고속 신호 전달이 필요한 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용된다. 고용량 낸드플래시 제조에 활용되는 활용된다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다.
회사 측은 "BOC COB 본더를 도입한 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다"며 "공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)도 절감할 수 있다"고 전했다.
한미반도체는 TC 본더 설계 노하우를 'BOC COB 본더'에도 적용했다. 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 증가에 따라 올해 시장 규모가 작년 보다 134% 증가한 5516억달러(약 799조원)에 이를 것으로 전망된다.
한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다"고 말했다.