LG전자가 다음 달 2일(현지시각)부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC 2026'에서 차량 통신용 TCU와 안테나를 단일 모듈로 통합한 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션을 공개한다. 사진은 LG전자가 MWC 2026서 공개하는 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션의 모습./LG전자 제공

LG전자 VS사업본부가 다음 달 2일(현지시각)부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC 2026'에서 차량 통신용 TCU와 안테나를 단일 모듈로 통합한 차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션을 공개한다고 25일 밝혔다.

VS사업본부가 이 전시회에 참가하는 건 이번이 처음이다. 자동차 산업 패러다임이 소프트웨어 중심 차량(SDV)을 넘어 인공지능 중심 차량(AIDV)으로 전환되면서 차량용 통신 기술이 모빌리티 경쟁력의 핵심으로 부상한 데 따른 것이다. 자율주행과 인포테인먼트 고도화 흐름에 맞춰 차세대 통신 솔루션을 모색하는 완성차 업체 및 통신사들과 전략적 협업을 강화하기 위한 활동의 일환이다.

LG전자는 완성차를 비롯한 B2B 고객을 위한 프라이빗 부스를 운영한다. 세계 1위 텔레매틱스 사업자로서 앞선 기술력을 바탕으로 한 혁신 솔루션으로 잠재 고객 발굴과 사업 기회 확대에 속도를 낸다.

차세대 스마트 텔레매틱스 솔루션은 5G, GPS, V2X(차량 간 통신), 위성통신 등 다양한 외부 신호를 수집하는 안테나와 수집된 신호를 데이터로 변환해 내부 소프트웨어에 전달하는 TCU를 단일 모듈로 통합해 시스템 효율을 극대화한다.

LG전자는 핵심 부품을 직접 설계하고 최적화함으로써, 부품 크기는 줄이면서도 신호 처리 알고리즘을 고도화했다.

LG전자는 서로 다른 공간에 설치했던 부품을 통합해 부품 간 연결 구간에서 발생하는 신호 손실을 최소화했다. 차량 외부에서 들어오는 방대한 데이터뿐 아니라 차량 내 연결된 IT 기기와의 데이터도 빠르고 안정적으로 처리한다. 국제표준과 규제를 충족하는 업계 최고 수준의 보안성도 갖췄다.

차량 내부 배선 구조와 공간 배치 설계가 단순해져 자동차 조립 공정 효율도 높아진다. 또 차량 외부로 돌출되던 샤크핀 안테나)를 없앨 수 있어 매끈한 외형 디자인 구현도 가능하다.

은석현 LG전자 VS사업본부장(사장)은 "모빌리티 경쟁력의 핵심이 된 차량용 통신 분야에서 세계 1위 텔레매틱스 기술력을 기반으로 혁신 솔루션을 지속 선보여 SDV를 넘어 AIDV 시대를 선도해 나갈 것"이라고 했다.