중국 인공지능(AI) 기업 딥시크가 대(對)중국 수출이 금지된 엔비디아의 최첨단 AI 칩을 사용하고 있다고 로이터통신이 미국 트럼프 행정부 관계자를 인용해 23일(현지시각) 보도했다.
딥시크는 차세대 AI 모델 'V4'를 다음 주 중에 출시할 예정인데, 이 모델은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'로 훈련됐다고 로이터의 취재에 응한 트럼프 행정부 고위 당국자가 밝혔다. 미 정부는 딥시크가 미국의 AI 칩을 사용한 흔적인 기술적 지표 등을 발표 전에 제거할 것으로 예상하고 있다.
그러나 미 정부가 이와 같은 정보를 어떻게 입수했는지는 구체적으로 설명하지 않았다.
해당 당국자는 이들 블랙웰 칩이 설치된 위치가 중국 내몽골 자치구 소재 데이터센터일 가능성이 높다고 언급했다. 아울러 딥시크가 블랙웰 칩을 활용해 오픈AI와 앤트로픽, 구글, xAI 등의 미국 AI 모델의 결과물을 추출해가는 증류 기법을 활용했을 것으로 추정했다.
증류 기법이란 다른 AI 모델이 내놓는 답변을 학습 데이터로 활용해 유사한 성능을 갖춘 모델을 만드는 방식이다. 오픈AI, 앤트로픽 등은 경쟁사 모델을 상대로 대규모 증류 기법을 사용하는 것은 사실상 AI 모델의 기능을 탈취하는 것이라고 주장한다.
지난해 초 이른바 '딥시크 충격'을 안겨준 R1 모델도 챗GPT를 포함한 미국 AI 모델을 증류해 개발했다는 분석이 나온다.
엔비디아의 블랙웰 칩은 현재 중국 수출이 금지된 상태다. 도널드 트럼프 대통령은 지난해 12월 엔비디아 첨단 칩의 중국 수출을 일부 허용하기로 했지만, 이는 '블랙웰'보다 한 세대 뒤처진 아키텍처인 '호퍼' 아키텍처가 적용된 H200 칩이다. H200 칩도 수출 승인 과정에서 제한 사항 등에 대한 이견으로 제품 출하가 지연되고 있다.
딥시크의 블랙웰 칩 밀반입 소식으로 AI 칩 중국 수출을 둘러싼 워싱턴 정책 입안자들 사이의 분열이 심화될 것이라고 로이터는 전망했다. 엔비디아 칩은 우회국 데이터센터에 설치됐다가 검사를 받은 직후 다시 분해돼 허위 신고를 거쳐 중국으로 밀반출되는 것으로 알려졌다.