에이디테크놀로지(ADT)는 독일 프라운호퍼 집적회로 연구소와 유럽 시장의 맞춤형 반도체 수요 확대에 대응해 4나노미터(㎚·1억분의 1m)급 공정 기반 시스템 온 칩(SoC) 및 칩렛 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다.
양측은 4㎚급 첨단 공정 기반 설계 협업을 통해 고성능·저전력 특성을 동시에 만족하는 맞춤형 반도체 솔루션 개발을 목표로 한다. 프라운호퍼 IIS의 시스템·알고리즘 설계 전문성과 ADT의 ASIC 설계 및 공정 최적화 역량을 결합해 연구 성과를 산업 현장에 적용하고, 고성능 반도체 설계 역량을 한층 고도화 할 계획이다.
에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반 주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 역량과 함께 자체 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(Capella)'를 활용해 공정 특성에 최적화된 고객 맞춤형 라이브러리를 제공하고 있다. 이를 통해 전력·성능·면적(PPA) 측면의 설계 효율을 극대화하며, 복잡도가 높아지는 AI 및 고성능 반도체 설계 환경에 대응하고 있다.
이번 협력은 유럽 AI 인프라 및 고성능 반도체 시장에서 맞춤형 칩 설계 역량을 강화하기 위한 전략적 교두보로 평가된다. 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차 등 고부가 산업 분야에서 제품 차별화와 전력 최적화, 개발 기간 단축 측면의 경쟁력 강화가 기대된다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "프라운호퍼 IIS의 연구 역량과 당사의 ASIC 및 칩렛 설계 전문성이 결합해 유럽 고객에게 보다 진보된 반도체 솔루션을 제공할 것"이라며 "글로벌 반도체 생태계 내 전략적 파트너십을 지속 확대하고 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.
프라운호퍼 IIS 알버트 호이버거 총괄 이사는 "국제 협력을 통해 혁신을 가속할 수 있는 의미 있는 사례"라며 "양측의 전문성이 결합함으로써 연구 성과를 산업적 가치로 확장할 수 있을 것"이라고 했다.