한미반도체가 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가, 와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)를 공개한다고 11일 밝혔다.
세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로, 이날 개막해 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행된다. 올해 행사에는 550개 기업이 약 2400개 부스를 꾸려 기술을 전시했다.
한미반도체가 이날 공개한 와이드 TC 본더는 차세대 고대역폭메모리(HBM5·6) 생산용으로 제작된 장비다. 회사 측은 "올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비"라며 "기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다"고 전했다. 첨단 정밀 본딩 기술이 적용된 장비라 HBM 생산 수율·품질·완성도를 높일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
HBM 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 늘릴 수 있어 고적층 방식 대비 전력 효율이 개선된다. D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가, 메모리 용량과 대역폭을 확보하기에 적합하다.
한미반도체의 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시켜 접합 강도를 높일 수 있는 기술이다. 이를 통해 HBM 두께를 줄일 수 있다.
올해 초부터 주요 메모리 반도체 기업들은 HBM4(6세대)를 본격 양산한다. HBM5·HBM6 개발을 앞둔 상태라 새로운 TC 본더 수요 증가를 회사는 기대하고 있다. 시장조사업체 테크인사이츠는 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가할 것으로 전망했다.
한미반도체는 이번 전시에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보였다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 이어 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여한다.