삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV·Joint Venture) 설립을 검토한다.
삼성전기는 일본 도쿄에서 스미토모화학그룹과 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치스미토모화학 회장, 미토 노부아키 스미토모화학 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 주요 임원진이 참석했다.
삼성전기와 스미토모화학그룹은 합작법인 설립이 패키지 기판 기술의 한계를 돌파할 수 있는 전략이 될 수 있다고 본다. 기존 유리 기판으로는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전에 따른 요구사항을 충족할 수 없기 때문이다. 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 꼽히는 글라스 코어는 기존 유리 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수하다. 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판을 구현하는 필수적인 기술로 불린다.
삼성전기·스미토모화학·동우화인켐 3사는 이번 협약을 통해 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보해 시장 진출을 서두를 계획이다.
합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 3사는 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용한다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이다. 본격적인 양산은 2027년 이후 합작법인과 함께 추진할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "스미토모화학이 축적해 온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌 것"이라고 했다.