국내 반도체 디자인 솔루션 기업인 에이디테크놀로지는 중국 상하이에서 열린 ‘ICCAD 2024′에서 글로벌 반도체 IP(설계자산) 및 칩렛(Chiplet) 선도기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 전략적 파트너십을 체결했다고 20일 발표했다.
이번 협력은 AI, 데이터센터 분야에서 각광받고 있는 초고속 반도체 인터페이스 IP와 칩렛 분야에서 에이디테크놀로지의 역량을 강화하는 기반이 될 것으로 보인다.
엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 강력한 기술 중심 조직을 갖추고 있다.
엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 고대역폭메모리(HBM), LPDDR5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증하기도 했다.
에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 솔루션 개발을 앞당긴다는 방침이다.
에이디테크놀로지 관계자는 “AI 및 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다”며, “엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것”이라고 말했다.