미국 상무부가 반도체 제조용 실리콘 웨이퍼 생산업체 대만 글로벌웨이퍼스에 대한 ‘반도체와 과학법’(칩스법) 보조금 4억600만달러(약 5800억원)를 확정했다.
지난 17일(현지시각) 미국 상무부는 글로벌웨이퍼스의 자회사인 글로벌웨이퍼스 미국법인과 MEMC에 4억600만 달러의 직접 자금을 지원했다고 발표했다. 지난 7월 예비거래각서(PMT) 체결 이후 실사를 거쳐 보조금을 확정했다. 이번 보조금은 글로벌웨이퍼스가 미국 텍사스주와 미주리주에 지을 총 40억달러 규모의 신규 웨이퍼 제조시설 건설에 활용된다.
칩스법은 미국에 반도체 제조 및 연구·개발(R&D) 시설을 짓는 기업에 보조금과 저리 대출, 세제 혜택 등을 제공하는 법이다. 미국 의회가 배정한 보조금만 500억 달러(약 70조원)에 달한다.
트럼프 당선인이 해외 기업들에 지급하는 보조금에 대해 부정적인 견해를 피력하면서 트럼프 취임 후 보조금이 축소되거나 취소될 수 있다는 우려가 제기된 바 있다. 이에 바이든 행정부는 임기 내 칩스법 보조금 지급을 완료한다는 방침이다.
지나 러몬도 미국 상무장관은 지난달 20일 언론 인터뷰에서 “우리가 떠나기 전에 모든 보조금을 확정하고 싶다”며 직원들에게 신속한 업무 수행을 독려하고 있다고 밝힌 바 있다. 실제 상무부는 지난달 15일 대만 TSMC(66억달러) 보조금 지급을 발표한 이후 최근 한 달간 미국의 인텔(78억6000만 달러)·마이크론(61억6500만달러)·글로벌파운드리(15억달러) 등 대만과 미국 기업 중심으로 보조금을 확정하고 있다.
현재 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 보조금 지급을 위한 실사를 진행 중인 것으로 전해졌다.