에이디테크놀로지가 삼성전자와 리벨리온 Arm과 협력해 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 플랫폼 개발에 나선다고 16일 밝혔다. 디자인하우스인 에이디테크놀로지는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계기업)인 리벨리온과 삼성전자 파운드리(위탁생산), 설계자산(IP) 기업인 Arm의 2㎚ 기반 AI 반도체 제조 경쟁력 강화를 지원할 방침이다.
이번 협력은 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 2㎚ 공정 기술, Arm의 설계자산(IP) 플랫폼, 리벨리온 AI 가속기 리벨(REBEL)을 결합해 클라우드와 고성능컴퓨팅(HPC), AI·머신러닝(ML) 훈련 및 추론을 위한 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발하는 것을 목표로 한다.
칩렛 설계는 반도체 성능을 극대화하면서도 비용 효율은 높이는 기술로, 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에서 작동하도록 설계하는 방식이다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리의 2㎚ 공정과 Arm의 IP 플랫폼 ‘네오버스 CSS V3′가 결합된 칩렛 기반 플랫폼은 AI 데이터센터의 전력 소모를 최소화하면서도 성능을 극대화할 수 있을 것이라고 설명했다.
에이디테크놀로지는 이번 협력으로 기존 솔루션 대비 에너지 효율이 2~3배 향상돼, 생성형 AI의 데이터 처리와 연산 성능을 크게 개선될 것이라고 밝혔다.
TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리 기업의 2㎚ 공정 경쟁이 내년부터 본격화될 것으로 전망되고 있다. 에이디테크놀로지와 삼성전자, 리벨리온 등의 이번 협력은 본격적인 경쟁에 앞서 파운드리 생태계 전반의 기술 경쟁력을 끌어올리기 위한 것으로 풀이된다.
현재 Arm과 에이디테크놀로지는 삼성전자 반도체 파운드리 생태계인 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너로 가입돼 있다. 리벨리온은 상반기 자사 AI 반도체 제품인 아톰을 삼성전자 파운드리를 통해 양산했다. 내년 출시 예정인 리벨도 삼성전자 ‘턴키’ 솔루션을 통해 제조된다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 것”이라 했다.
송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “삼성 파운드리 2㎚ 공정은 AI 반도체 개발에서 전력 효율성과 성능 향상을 모두 실현할 수 있는 핵심 기술”이라고 했다.
황선욱 Arm 코리아 사장은 “이번 글로벌 협력은 AI 데이터센터에서 효율적인 컴퓨팅 기능을 구현하는 중요한 단계”라며, “에이디테크놀로지는 Arm 토탈 디자인 에코시스템에 중요한 칩렛 설계 전문성을 제공하며, 이는 파트너들이 에코시스템을 활용해 각자의 특수한 요구에 맞춰 설계된 Arm 기반 맞춤형 실리콘 개발을 가속화하는 방법을 보여주는 훌륭한 예시”라 말했다.