삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다. 사진은 HBM3E 12H D램 제품 이미지./삼성전자 제공

로이터가 화웨이와 바이두 등 중국 기업들이 미국의 반도체 수출 규제 강화에 대비해 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 대거 주문하고 있다고 보도했다. 로이터가 이 같은 사재기로 중국 기업이 삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 30% 가까이 늘었다고 보도한 가운데, HBM 사업 구조상 단기간에 주문 물량을 늘려 매출 비중을 이같이 높이는 것은 사실상 불가능하다는 의견이 나온다.

6일(현지시각) 로이터는 중국에서 사들이고 있는 삼성전자 HBM 물량은 5세대 HBM인 HBM3E보다 두 단계 뒤진 HBM2E모델에 집중돼 있다고 전했다. 그러면서 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지한다고 보도했다.

로이터는 중국 내 HBM 비축 규모를 구체적으로 추정하는 것은 불가능하지만, 텐센트와 화웨이 등 대기업을 비롯한 호킹(Haawking) 등 스타트업까지 이를 구매하고 있다고 전했다.

미 상무부는 이에 대한 언급을 거부한 것으로 알려졌다. 다만, “미국의 국가 안보와 기술 생태계 보호를 위해” 수출 통제안을 지속 업데이트하고 있다고 전했다.

한편, 국내 반도체 업계에서는 삼성전자 HBM 매출 비중의 30%가 중국에서 발생한다는 수치는 다소 과장됐다는 의견이 나온다. 삼성전자에 정통한 반도체 업계 관계자는 “HBM은 통상 고객사와 물량 계약을 통해 생산이 진행된다”며 “글로벌 빅테크 기업 측으로도 HBM 공급이 이뤄지고 있는 상황에서 주문량을 단기간에 급격히 늘려 매출 비중이 30%까지 치솟기는 어렵다”고 했다.