삼성전자가 클라우드·온디바이스 AI·차량 등 인공지능(AI)이 적용되는 응용처별 메모리 라인업 강화에 나선다. 삼성전자는 맞춤형 HBM(Custom HBM) 기술을 소개하며 메모리와 파운드리 등 종합 역량을 바탕으로 고객사의 요구를 충족하는 AI 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중”이라고 밝혔다.
배 부사장은 삼성전자가 메모리 패러다임 변화를 이끌어 갈 기술로 ▲맞춤형 HBM D램 ▲대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 ▲PIM(지능형 반도체) ▲SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 구독 서비스 등을 꼽았다.
배 부사장은 맞춤형 HBM D램과 관련해 “AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 요구가 증가하고 있다”며 “맞춤형 HBM D램이 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 것”이라고 내다봤다.
그러면서 그는 “고객들의 개별 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정”이라며 “삼성전자가 보유한 메모리와 파운드리, 시스템 LSI 등 종합 역량과 차세대 D램 공정과 패키지 기술로 새로운 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 연말 조직개편에서 메모리사업부에 컨트롤 타워 역할을 할 메모리 상품기획실을 신설했다.
배 부사장은 “상품기획실은 ‘비즈니스 코디네이터 전문가 조직’을 표방하고, 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직”이라고 소개했다.
이어 “대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정이며, 중장기 로드맵 기반으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 집중할 계획”이라고 밝혔다.
배 부사장은 “삼성전자는 다가오는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024′에서도 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 공개하고, 삼성전자의 메모리 기술력을 선보일 것”이라고 덧붙였다.