TSMC가 900억대만달러(약 3조7000억원)를 투자해 대만 북부 지역에 반도체 패키징 공장을 건설한다.
25일 로이터통신에 따르면 TSMC는 이날 대만 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 지을 계획이라고 설명했다. 대만에 본사가 있는 TSMC는 “퉁뤄과학단지 당국은 이미 TSMC의 토지 임차 신청을 공식 승인했다”며 “새 공장은 1500개의 일자리도 새롭게 창출할 것”이라고 밝혔다.
TSMC의 공장 신설 결정은 전 세계적으로 인공지능(AI) 열풍이 불면서 급격히 늘어난 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 알려졌다. 최근 TSMC는 미국 애리조나 공장 건설 계획이 2025년으로 1년 정도 늦춰지면서 아이폰 제조업체 애플에 대한 반도체 공급 등에도 차질을 빚을 것으로 전망되고 있다.
당초 TSMC는 2024년부터 애리조나 공장의 1기 공정 시설을 가동해 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 생산하고, 3㎚ 칩을 생산할 것으로 전망되는 2기 공정 시설은 2026년 운영 개시를 앞두고 있었다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 “TSMC는 AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황”이라며 “첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획”이라고 밝히기도 했다.
반도체 생산은 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉜다. 패키징은 반도체가 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 의미한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 것을 넘어 서로 다른 기술을 접목하는 역할까지 맡고 있다. 특히 초미세공정이 점차 한계에 봉착하고 고성능 반도체에 대한 수요가 늘면서 패키징의 중요성이 더 부각되고 있다.
웨이 CEO는 TSMC의 경우 “‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)라는 첨단 패키징 생산 능력이 매우 빡빡하다”며 “가능한 한 빨리 용량을 늘리고 있으며 이런 부족 상황은 내년 말쯤 해소될 것”이라고 설명했다.