내년 초 출시되는 삼성전자 플래그십(최상위) 스마트폰 갤럭시S22의 두뇌로 퀄컴 스냅드래곤 898(가칭)과 삼성 엑시노스 2200(가칭)이 최종 낙점을 받았다. 두 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 갤럭시S22 출시 시장에 따라 구분돼 장착될 예정이다.
18일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년 모바일·포터블 정보기술(IT) 기기에 대한 AP 공급처를 확정지었다. 퀄컴은 가장 관심이 높은 플래그십 스마트폰 갤럭시S22를 비롯해 다수의 삼성전자 기기에 AP를 공급한다.
최근 스마트폰 AP의 특징은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 5세대 이동통신(5G) 모뎀칩, 신경망처리장치(NPU) 등을 하나의 통합칩(SoC)으로 구성한다는 점이다. 인간의 두뇌가 신체의 각 부위를 통제하는 것 같은 역할을 AP가 맡고 있다.
삼성전자는 갤럭시S22의 출시 시장에 따라 AP를 구별하고 있다. 전작인 갤럭시 S21의 경우 미국과 중국 시장은 스냅드래곤 888을, 한국과 유럽 시장에는 엑시노스 2100을 장착했다. 갤럭시 S20은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 대만 TSMC의 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정으로 만들진 엑시노스 990과 스냅드래곤 865가 장착됐다. 갤럭시S22에도 이와 같은 전략을 구사하는 것이다.
애초 해외 언론 등에서는 퀄컴 스냅드래곤 898이 갤럭시S22에 전량 장착될 것으로 여겨졌다. 그러나 삼성전자 시스템LSI 사업부가 파운드리와 함께 특히 신경쓰고 있는 SoC의 대표 격인 모바일 AP 엑시노스를 외면하기는 어려웠을 것이라는 게 업계 시각이다.
영국 반도체 설계 기업 ARM의 지식재산권(IP)을 활용하는 스냅드래곤 898은 3㎓ ARM 코어텍스-X2 메인코어를 비롯해 총 8개의 코어로 구성되며, GPU는 퀄컴이 개발한 아드레노 730이 들어간다. 여기에 초당 10Gb(기가비트) 속도를 가진 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 퀄컴 스냅드래곤 X65 5G를 얹는다. 인공지능 연산칩인 NPU는 이번에도 들어가지 않는다. 삼성전자 파운드리 4㎚ 핀펫 공정으로 만들어진다.
엑시노스 2200 역시 ARM의 아키텍처(설계 구조)를 활용한다. 스냅드래곤 코어 구성과 유사할 것으로 보인다. 다른 점은 AMD의 RDNA2 기반 GPU를 채용한다는 부분이다. 통신칩은 삼성전자 자체 개발 엑시노스 모뎀칩을 사용할 것으로 여겨진다. 삼성전자 파운드리 4㎚ 공정 생산이 유력하다.
삼성전자는 내년 초 갤럭시S22 출시 이후 3분기에 나올 갤럭시S22 FE(펜에디션)에는 엑시노스 2200만 장착하는 것으로 알려졌다. 또 갤럭시S22과 출시 시점이 엇비슷할 것으로 보이는 갤럭시S21 FE에는 엑시노스와 스냅드래곤을 병용한다. 차기 폴더블폰인 갤럭시Z폴드4·플립4는 전량 퀄컴 AP만 사용할 것으로 예상된다.