반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)로부터 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 860억원 규모로 수주했다고 2일 공시했다. 단일 기준 창사 이래 최대 규모다.
이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 1012억원을 포함, 누적 1872억원 상당의 수주액을 기록했다.
HBM은 고성능 인공지능 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다. 한미반도체는 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다.