삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 패키징 소재 MMB 공급

삼화페인트(000390)는 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고, 양산 및 공급에 돌입했다고 6일 밝혔다.

삼화페인트와 삼성SDI는 지속적인 연구개발(R&D)을 통해 고성능 MMB를 공동 개발했다. 지난해 4월 양사가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재인 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 약 1년간 협력 끝에 이뤄낸 성과다.

삼화페인트가 생산하는 MMB는 삼성SDI에 공급, 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징 공정에 적용된다. 삼화페인트는 모바일 기기를 넘어 향후 적용 범위를 AI 서버용 D램과 낸드 메모리 패키징까지 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

최근 AI 산업이 빠르게 성장하면서 반도체 기술도 고도화되고 있다. 고성능 반도체를 구현하기 위해선 회로 미세화와 칩을 여러 층으로 쌓는 고집적화가 필수적이다. 그러나 이러한 구조는 발열 증가와 내구성 저하, 소비 전력 확대 등의 문제를 발생시킬 수 있다. 업계에서는 이러한 문제를 제어하기 위한 핵심 소재 중 하나로 EMC를 꼽는다.

삼화페인트와 삼성SDI가 개발한 MMB는 EMC를 제조하기 위한 반제품으로, 최종 소재의 균일한 품질을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다. 양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 크게 높였다. 단순히 원료를 섞는 기존의 드라이 블렌드(Dry Blend) 방식을 뛰어넘은 핵심 기술이다. 이를 통해 반도체의 '휨 현상'을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.

삼화페인트는 고순도 MMB를 안정적으로 생산하기 위해 설비 투자도 단행했다. 회사는 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 이물질 관리 체계를 구축하기 위해 전용 반응 설비, 분쇄기, 필터 등을 도입해 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성했다.

삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도해 온 반도체 소재 시장에서 국내 기업의 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조를 넘어 글로벌 종합 화학기업으로 도약하겠다"고 말했다.