반도체 장비 회사 한미반도체(042700)가 2분기 매출 1234억원, 영업이익 554억원을 각각 기록했다고 26일 밝혔다. 전년 동기와 비교해 매출은 151.6%, 영업이익은 396% 각각 급증한 것이다.
회사는 하반기 그간 수주한 장비 납품이 본격화하는 만큼 올해 매출 목표를 6500억원으로 잡고 있다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 필수 장비인 TC 본더를 2016~2017년부터 개발해 생산 중이다. HBM을 만들려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 TC 본더가 필요하다.
한미반도체는 고객사로부터 수주받은 HBM용 TC 본더가 올해 3분기부터 본격적으로 납품이 시작될 것이라고 했다. 최근 확보한 연면적 1만평의 부지에 내년 말 공장 증설이 완료되면 2026년 2조원의 매출 목표 달성도 가능할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)'를 시작으로 TC 본더 신제품 출시 계획도 세우고 있다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 TC 본더의 수주가 늘어나고 있어 실적이 계속 좋아지고 있다"고 했다.