임원 승진에 탈락하자 다른 직원들을 포섭해 회사의 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 재판에 넘겨진 전직 기업 연구원들이 항소심에서도 실형을 선고받았다.
19일 대전고법 제1-1형사부(재판장 박진환 부장판사)는 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등의 혐의로 기소된 전직 연구원 A(59)씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했다.
A씨와 같은 혐의로 함께 기소된 공범 2명에게는 원심보다 무거운 징역 1년 6개월, 징역 2년과 벌금 2000만원이 각각 선고됐다. 이들은 1심에서 징역 2년에 집행유예 3년, 징역 1년 6개월에 집행유예 2년을 받았었다.
이들은 2019~2020년 컴퓨터와 업무용 휴대전화로 회사망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하며 이를 휴대전화로 촬영해 중국 업체에 유출한 혐의를 받는다.
A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 함께 반도체 웨이퍼 연마제 제조사업을 하기로 약정했으면서도 계속 근무하며 메신저 등으로 해당 사업을 관리했다.
재판부는 "계획적이고 조직적인 범죄로, 반도체 업계 전반에 경종을 울려 향후 유사 범죄를 막을 필요가 있다"며 "유출한 자료가 국가핵심기술에 해당하지 않는다는 피고인들의 주장은 받아들이지 않는다"고 했다.