가온칩스는 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 착수했다고 8일 밝혔다.
가온칩스는 이번 상장에서 200만주를 공모한다. 공모예정가는 1만1000~1만3000원으로 총 공모금액은 220억~260억 원이다. 수요예측은 5월 2~3일 양일간 진행되며, 11~12일 청약을 거쳐 5월 중순 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 상장 주관은 대신증권이 맡았다.
2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업이다. 시스템 반도체 개발 과정에서 파운드리 업체와 팹리스 업체를 이어주는 역할도 수행한다.
회사 측은 "SoC(System On Chip) 회로 설계, 파운드리 디자인 솔루션 및 시스템 레벨의 성능 최적화를 위한 패키징 설계, Off-Chip PSI 시뮬레이션 솔루션을 동시에 제공한다"며 "경쟁력은 핵심 엔지니어를 보유하는 것으로, 임직원 대비 엔지니어 비중이 88%에 달해 업계 1위 수준이다"고 설명했다.
가온칩스는 삼성 파운드리, ARM 등의 디자인 솔루션 파트너다. 삼성 파운드리 디자인 솔루션 12개 파트너사 중 1위를 차지하며 베스트 디자인 파트너상을 수상하기도 했다.
가온칩스는 2018~2021년 4년간 연평균 영업이익, 당기순이익 성장률은 각각 50.24%, 45.53%를 기록했다.
이번 기업공개를 통해 확보한 공모 자금은 연구 개발 및 해외 시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다.
가온칩스 정규동 대표이사는 "우수한 엔지니어 인력과 기술 인프라를 기반으로 시스템반도체 개발 분야의 핵심 경쟁력을 확보했다"며 "이번 IPO를 통해 시스템반도체 시장을 선도하는 기업으로 거듭나겠다"고 포부를 밝혔다.