한미반도체(042700) 주가가 18일 장 초반 약세다. 전날 3분기 호실적 발표에도 불구하고, 주요 고객사의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 8단에서 12단으로 설계 변경되면서 일시적으로 매출이 감소할 수 있다는 우려가 나온 탓으로 풀이된다.
이날 오전 9시 47분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 7600원(6.53%) 하락한 10만8700원에 거래되고 있다.
전날 한미반도체는 3분기 매출액이 전년 대비 568.4% 늘어난 2085억원, 영업이익은 전년보다 3320.9% 증가한 993억원을 기록했다는 소식에 6.99% 급등했다. 이는 역대 최대 분기 실적이다. 하지만 이날 오전 전날의 상승분을 대부분 반납한 모습이다.
4분기에 HBM3E의 설계변경으로 인한 출시계획 조정으로 실적에 악영향이 있을 것이란 증권가 전망에 투심이 악화했다.
이날 개장 전 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 적층 장비인 'TC 본더' 공급사 다변화를 추진한다는 소식이 나온 점도 그간 해당 제품을 사실상 독점 공급해오던 한미반도체 주가를 흔든 것으로 보인다. TC 본더는 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다.
업계에 따르면 SK하이닉스(000660)에 공급하기 위해 진행되고 있는 한화정밀기계의 TC 본더 장비에 대한 품질 테스트가 막바지에 이른 것으로 알려졌다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "4분기 HBM3E 출시 계획 조정이 발생해 고객사향으로 한미반도체의 본딩 장비 납품이 내년 상반기로 이연됨에 따라 매출 감소세가 예상된다"고 말했다. 현대차증권은 이날 한미반도체의 목표 주가를 기존 30만원에서 17만원으로 대폭 낮춰 잡았다.