26%대 상승세를 보였던 솔루스첨단소재(336370)가 하락으로 전환됐다.
2일 오전 9시 35분 기준 솔루스첨단소재는 전날보다 5.64% 후퇴한 2만1750원에 거래 중이다. 솔루스첨단소재1우는 7.99%, 솔루스첨단소재2우B는 7.22% 내림세다.
솔루스첨단소재는 지난달 25일부터 5거래일 연속 상승 마감했다.
인공지능(AI) 대표 기업인 엔비디아에 제품을 납품한다는 소식이 전해지면서다.
업계에 따르면 루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박정측판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다. 해당 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다.
HVLP 동박이란 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮춰 AI 가속기, 5G 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용된다.
이달 1일엔 26.37% 오르며 최근 1년 중 가장 높은 주가를 기록하기도 했는데, 차익 실현 매물이 빠져나가면서 2일 주가는 내리막길을 걷고 있다.