산업은행은 반도체 생태계 전반의 설비 연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 ‘반도체 설비투자 지원 특별 프로그램’을 출시했다고 1일 밝혔다.
이번 사업은 정부의 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’의 후속 조치다. 앞서 정부는 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 지난 6월 26일자 경제관계장관회의에서 18조원의 금융을 지원하는 내용의 반도체 생태계 종합지원 추진방안을 발표한 바 있다.
산업은행의 반도체 설비투자 지원 특별 프로그램은 자체 재원으로 운용되는 저리대출 사업이다. 정부 출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지 치열한 글로벌 경쟁에 직면한 반도체 기업의 설비투자 수요에 조속히 대응하도록 지원하는 것이다.
이 프로그램의 지원대상은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 全 분야의 국내외 기업이다. 대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 지원한다.
대출 금리는 산업은행이 자체적으로 제공 가능한 최고 수준의 금리우대가 적용될 예정이다. 특히 중점 지원 대상인 중소·중견기업에 대해서는 상대적으로 높은 수준의 금리우대가 적용된다.
산업은행 관계자는 “산업‧기술‧금융에 모두 강점을 가진 정책금융기관으로서, 산은이 이니셔티브를 가지고 정부의 산업정책을 지원해야 한다는 책임감을 느끼고 있다”며 “전 세계적으로 신산업정책 시대가 전개되고 있는 가운데, 향후 반도체 산업의 압도적인 제조역량 구축 지원 및 경쟁력 제고를 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.