[반도체 - 전공정 소재] 테마가 강세다. 전일 대비 2.45% 상승세이다. 에스앤에스텍(101490) +17.35%, 디엔에프(092070) +8.16%, 코미코(183300) +6.47% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.
테마 설명
✔ 전공정 소재, 노광-증착-식각 공정에 쓰이는 화학소재✔ 미세화 공정으로 소재 수요 지속 증가 전망✔ '24년 삼성전자, SK하이닉스 전공정 투자 재개 전망
반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거침. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업.
노광공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미(회로)하며, 증착공정은 물리적·화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 것을 뜻함(박막). 식각공정은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것(세정).
반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미.
노광소재(감광제, 실리콘카바이드 등), 증착소재(전구체, 연마제 등), 식각소재(고순도 특수가스 등)가 있고, 이를 씻어내는 식각액, 세정액으로 분류. 증착공정 소재인 전구체(Precursor)는 금속게이트, 캐피시터, 알루미늄배선, 구리배선, 전극배선 등으로 다양한 화합물이 존재.
반도체 전공정 소재 업체는 반도체 전공정이 멀티패터닝(회로를 새기는 작업을 반복하는 것으로 노광·증착·식각 횟수가 증가) 기술을 통해 미세화되면서 수요가 증가하는 추세. AMAT(어플라이드머티리얼즈)는 향후 패턴 공정에서 EUV(극자외선)가 적용되는 비중은 20% 수준에 불과하며, 나머지 80%는 기존 멀티패터닝 방식을 활용하면서 증착, 식각 공정 수가 지속 증가할 것으로 전망.
지난해에는 반도체 업황 부진에 따라 투자액이 감소했으나, 2024년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 전공정 투자 재개가 예상됨에 따라 관련 서플라이 체인의 수혜가 전망됨. 삼성전자는 2분기 P4 완공 후 전공정 장비 투자 집중이 예상되며, 하반기 회복에 따라 P3도 추가 투자할 것으로 전망. SK하이닉스는 1분기 우시 공장 가동률 상승과 하반기 회복에 따라 M14 전공정 추가 투자가 가능해 질 것으로 추정(출처: 키움증권).
한편, 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 예정. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 장기적으로 기존 소재 업체들과의 협력·연구개발 확대로 소재 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).
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