[반도체 - 후공정 장비] 테마가 강세다. 전일 대비 2.24% 상승세이다. 와이아이케이 +8.00%, 엑시콘(092870) +7.11%, GST(083450) +4.50% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

테마 설명
✔ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비✔ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜✔ 업황 악화에도 '23년 파운드리 증설은 지속될 듯
반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드. 우선, '23년 글로벌 파운드리 시장 매출은 전년대비 2.3% 줄어든 1340억달러로 전망(출처: 디지타임스리서치).
'23년 반도체 업황 악화에도 파운드리 증설은 지속될 것으로 예상. 미국 등 주요 국가의 반도체 지원이 지속되는 점, 미·중 무역전쟁 장기화에 따른 지정학적 리스크를 해소하기 위해 생산라인을 다변화하고 있다는 점, AI(인공지능), 자율주행 등 반도체의 응용처 확대되고 있는 점 등이 이유(출처: 하나금융투자).
실제로 TSMC는 '22년 설비투자 가이던스를 400~440억달러에서 360억달러로 하향조정 했지만, 미국·일본·대만 증설은 계획대로 진행할 예정. 이러한 파운드리 업체의 증설은 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 수혜. 국내 후공정 장비 업체는 OSAT 매출 추이에 동행하기 때문.
더해 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있음. 후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 패키징 고도화에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망. 또한 반도체 업체들은 적층 패키징 기술을 통해 성능개선을 시도. 실제로 TSMC는 SoIC, 삼성전자는 X-Cube를 개발(출처: 하나금융투자).
후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜도 있음. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적.
그러나 올해 DDR5 보급 속도가 당초 예상보다 늦춰질 것으로 전망. 옴디아는 보고서를 통해 2023년 서버용 D램 시장에서 DDR5가 차지하는 비중을 기존 28%에서 13%로 하향 조정. 서버 시장 회복 속도가 예상보다 더디게 진행되고 있기 때문. 트렌드포스도 올해 서버시장 규모가 3.7% 성장할 것으로 예상했다가, 전망치를 1.9%로 하향 조정(출처: 각 사).
올해 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 '시스템 반도체 클러스터' 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).
한편, 일본은 제9차 한일 수출관리 정책대화를 통해 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 반도체 핵심 품목 3개의 한국 수출 규제조치를 해지하기로 결정(2023.03.16).

※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.

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반도체 - 후공정 장비 테마 차트

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[이 기사는 증권플러스(두나무)가 자체 개발한 로봇 기자인 'C-Biz봇'이 실시간으로 작성했습니다.]