[인쇄회로기판(PCB)] 테마가 강세다. 전일 대비 2.93% 상승세이다. 태성(323280) +20.70%, 코리아써키트(007810) +7.36%, 대덕전자(353200) +5.83% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.
테마 설명
✔ PCB, 집적 회로 등의 전기적 부품들이 납땜되는 판✔ 서버용 반도체·AI·자율주행·5G 통신 성장 수혜✔ 온디바이스AI, DDR5 전환 등 모멘텀에 '24년 성장 기대
PCB(인쇄회로기판)는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판. PCB는 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높임.
PCB는 설계 - 기판 - 표면처리(도금) - 가공 - SMT(부품실장) - 모듈화 공정을 거쳐 하나의 부품으로 사용. 주로 스마트폰, 디스플레이, 생활가전, 소형가전, 자동차 전장부품 등에 활용.
PCB는 형상에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층면 PCB, FPCB(연성회로기판)으로 구분. 단면 PCB는 한쪽 면에만 부품을 장착한 것으로 라디오, 전화기 등 회로 구성이 비교적 단순한 제품에 사용. 양면 PCB는 회로가 상하 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품 실장이 가능해 TV 등에 사용.
다층 PCB(MLB)는 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품으로 컴퓨터, 휴대폰, 통신(5G) 등의 정밀기기에 사용. FPCB는 유연한 기판으로 휴대폰 및 테블릿에 적합하며 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 추세.
스마트폰 PCB는 글로벌 스마트폰 업체들의 디스플레이(OLED 채택 비중확대)와 카메라(개수 확대) 트렌드 변화에 수혜 기대. 통신용 PCB(MLB)는 주요 국가의 5G 인프라 투자 시 긍정적. 전기차 시장 성장에 따른 자동차향 PCB 수요도 증가할 것으로 기대. SA에 따르면 자동차 원가 내 전장부품의 비중은 30~40%, 전기차는 70% 수준.
고부가 PCB로 분류되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 등의 기판도 있음. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 더 커서 서버, 노트북, 전장 등에 탑재. FC-BGA는 상대적으로 고가이며, AI 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 주로 탑재. FC-CSP는 칩과 기판 크기가 같아 모바일 기기 등에 탑재.
PCB 산업은 CPU 세대 변화에 따라 기판 면적 증가, 데이터 사용량 증가에 따른 서버용 반도체 출하 성장, AI, 자율주행 등 발전, 5G 통신 세대 변화 등으로 장기적인 수요 강세가 전망됨(출처: 케이프투자증권).
2023년 다수의 글로벌 업체들은 FC-BGA의 투자를 지연. 서버 산업에서 초고사양 FC-BGA의 주력 품목인 차세대 제품으로의 전환이 지연됨에 따라 속도가 더뎌진 것. 그러나 서버 및 네트워크용 등 하이엔드 패키지 기판 수요는 앞으로도 지속될 것으로 전망(출처: SK증권).
또한 클라우드 AI에 이어 온디바이스AI가 부각되면서 기판 업체들의 수혜도 기대. AP(애플리케이션프로세서)와 NPU(신경망처리장치)의 고사양화는 FC-CSP 와 SiP 기판의 성능 상향을 의미하기 때문. 모바일용 기판인 FC-CSP, SiP, MCP 등은 FC-BGA의 호황에 가려져 증설이 미미했으나 2024년에 수급 개선이 전망됨.
DDR5 전환으로 메모리용 패키징기판 공급 부족에 영향을 끼칠 수 있다는 의견도 있음. 신한금융투자에 따르면 DDR5는 모듈 안에 PMIC, 온도센서, RCD 등의 반도체가 대거 탑재되면서 패키징기판 수요가 늘고, 미세회로 공법이 적용돼 ASP(평균판매단가)가 증가할 것으로 예상. 2023년 4분기 SK하이닉스의 DDR5 전환이 확대된 가운데 삼성전자도 DDR5 전환이 본격화 될 듯. DDR5의 모멘텀은 2023년 하반기와 2024년에도 지속될 것으로 전망(출처: 대신증권, SK증권).
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