삼성전자가 미국 인텔의 반도체 파운드리(위탁생산) 계약을 따냈다는 미국 매체 보도가 나왔다. 한국시각으로 오는 22일 오전 인텔의 2020년 4분기 실적 발표가 예정된 가운데, 관련 소식이 전해질지에 대한 관심이 높아지고 있다.
미국 IT전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 20일(현지시각) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 해당 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다.
삼성전자 파운드리 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정으로 반도체를 생산한다. 이에 따라 오스틴에서 만들어지는 인텔 칩은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다.
이와 관련 삼성전자는 "고객사 및 계약 사항에 대한 것은 확인해 줄 수 없다"는 입장을 밝혔다.
인텔은 파운드리 업계 1위 대만 TSMC와도 계약을 맺었다는 소식이 흘러나오는 중이다. TSMC가 미국 애리조나주에 5나노 미세공정을 위한 팹(공장)을 짓고 있는 것은 인텔과의 계약 때문이라는 관측도 있다. 이에 따라 업계는 삼성전자가 단독으로 파운드리 계약을 따냈다기보다는 TSMC와의 병행 계약한 것은 아닐지 예측하고 있다. 현재 인텔이 요구하는 수준의 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.
인텔은 21일(현지시각) 오후 2시(한국 시각으로 22일 오전 7시) 2020년 4분기 실적 발표와 컨퍼런스콜을 진행한다. 이 자리에서 반도체 파운드리와 관련한 계획을 밝힐 것으로 예상된다.