[반도체·디스플레이 - 이송·개발장비] 테마가 강세다. 전일 대비 1.94% 상승세이다. 3S(060310)+3.96%, 파크시스템스(140860)+3.54%, 로체시스템즈(071280)+2.80% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.
테마 설명
이송장비란 투입, 배출을 자동화하거나 단독장비로써 공정장비 중간에 배치되어 분류, 쌓기, 버퍼링 등이 가능한 설비 시스템을 의미. 반도체이송장비(EFEM)란 반도체의 전공정 장비전반을 컨트롤하고 웨이퍼를 이송시켜주는 장비를 의미. LCD 이송장비(Index System)란 LCD패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리기판을 이송시켜주는 장비를 의미. 이송장비 업체 실적은 반도체(삼성전자, SK하이닉스)와 디스플레이(삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국LCD업체) 설비투자시 수혜.
멀티패터닝은 반도체 미세화 공정이 30nm 이하에서 기존의 노광기술(ArF 193nm 파장의 이머전 리소그래피)로 완벽하게 회로 패턴을 구현하기 어려워 고안된 방법. 회로 패턴을 1번이 아닌 2번 혹은 4번을 진행하면서 구현하는 것을 의미. 광학적인 속성과 공정이 반복되는 과정에서 발생하는 오버레이 이슈가 존재.
신규 노광기술(EUV 13.5nm 파장의 이머전 리소그래피)을 사용한 세트장비가 대당 1000억원을 호가하는 문제. 파운드리 업체인 TSMC(2018년) 7nm 공정 도입을 시작하며 고객사(애플, 엔비디아 고성능칩) 요구에 부응했으나 글로벌파운드리는 EUV장비 도입을 잠정 포기한 상태. 종합반도체 업체인 삼성전자(2020년)와 인텔(2021년)은 투자비 문제로 도입시기를 미루며 우회기술(멀티패터닝)을 활용중. 개발장비 업체 실적은 반도체(삼성전자, SK하이닉스) 업체의 미세공정 난이도 상승으로 구조적 성장세.
(마지막 업데이트 2020. 1. 22)
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