정부가 네트워크 장비·단말부품 자립화에 131억원을 투입한다.
과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 네트워크 장비·단말부품 자립화 및 개발된 제품의 성능시험을 지원하기 위해 내년 131억원의 예산을 신규 편성한다고 24일 밝혔다. 일본의 소재·부품·장비 수출 규제 대응하기 위한 R&D(연구·개발) 예산이다.
외국 의존도가 높은 주요 부품 10개 내외를 선정, 과제당 약 10억원씩 총 103억원을 투입한다. 중소기업이 경쟁력 있는 제품을 개발할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 개발된 장비·단말부품 성능시험과 현장 운영 실적 확보를 지원하는 데에도 28억원을 사용한다.
개발된 제품의 수요처를 확보하기 위한 협력방안도 마련한다. 이를 위해 수요·공급기업, 협회, 연구개발 유관기관 등이 참여하는 '5G장비·부품 수요연계 협력TF(융합얼라이언스)'을 운영할 예정이다. 협력TF엔 과기정통부, 통신 3사, 삼성전자, LG전자를 비롯해 정보통신기획평가원(IITP), 전자부품연구원(KETI), 한국네트워크산업협회(KANI) 등 유관기관 전문가 20여명 참여한다.
TF는 과기정통부의 R&D 기획에 장비·단말부품 개발 수요가 효과적으로 반영되도록 노력할 예정이다
과기정통부는 이날 협력TF 첫 간담회를 개최했다. 이 자리에서 장비·단말부품 자립화, 운영실적 확보 등을 위한 신규사업을 소개하고 TF 운영방안도 설명했다. IITP는 사전 기술수요조사, 수입 의존도 등을 반영한 자립화 지원대상 부품 등을 설명했다.
이어진 토론회에서는 대·중소기업 간 수요를 연계할 수 있는 방안과 운영 실적 증명 등 레퍼런스 확보 방안, 해외진출 지원 등이 논의됐다.