美무역위, SK하이닉스 메모리모듈 특허침해 여부 조사⋯통상압박 반도체로 확대되나

미국 국제무역위원회(ITC)가 SK하이닉스(000660)의 메모리모듈 제품에 대해 특허권 침해 여부를 조사하기로 결정했다.

3일 미 ITC 등에 따르면 불공정 무역행위에 대한 조사를 담당하는 ITC는 지난달 28일(현지시간) 컴퓨터 주회로판 메모리 슬롯에 설치된 D램 집적회로를 포함한 회로판 등 SK하이닉스의 특정 메모리모듈과 관련 부품에 대한 조사에 착수하기로 의결했다.

조사 대상에는 SK하이닉스 한국(경기도 소재) 본사와 미국 새너제이에 있는 SK하이닉스 아메리카, SK하이닉스 메모리솔루션 등이 포함됐다.

이번 조사는 미국의 반도체업체 넷리스트가 지난 10월 31일 SK하이닉스를 상대로 특허 침해 소송을 제기한 데 따른 것이다. 넷리스트는 SK하이닉스가 미국 관세법 337조를 위반했다며 특허 침해 제품의 미국 수입을 금지하는 '배제명령'(exclusion order) 등을 요청했다.

337조는 ITC가 미국 기업이나 개인의 지적재산권을 침해한 외국 제품에 대해 수입금지를 명령할 수 있는 조항이다. ITC는 조사 기구를 꾸리고 45일 이내에 판정 기일을 잡는다.

넷리스트는 지난해 9월에도 SK하이닉스가 서버용 D램 모듈 제품인 RDIMM 및 LRDIMM의 자사 특허를 침해했다고 소송을 제기했었다. 이와 관련해 넷리스트는 지난달 공식 홈페이지를 통해 "ITC가 예비 판정 통지서를 발행했다"며 "ITC는 해당 제품이 관세법 337조를 위반하지 않았다는 결정을 내렸다"고 밝혔다.

전문가들은 미국의 통상압박이 TV, 세탁기에 이어 반도체로 확대되는 양상을 보이고 있다고 분석했다. 미 ITC는 최근 삼성전자(005930)가 반도체 특허를 침해했는지에 대한 조사 착수를 위해 심의를 진행 중이다. 이번 조사는 미국의 반도체 패키징 시스템 업체인 테세라의 제소에 따른 것이다.

테세라는 삼성전자가 웨이퍼 레벨 패키징(WLP:Wafer LevelPackaging) 기술과 관련한 특허 2건을 침해했다고 주장해왔다. WLP는 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만드는 기술로, 제품 부피가 줄어드는 것이 장점이다.