국내 중소기업이 디스플레이가 장착된 전자제품의 핵심부품인 COF용 소재의 연성동박적층판(FCCL) 공정기술의 한계를 극복하고, 기존 유통 중인 일본소재보다 우수한 소재 개발에 성공해 눈길을 끌고 있다.
(주)비앤티(대표 김선척/외감)는 국내 FPCB시장의 어려운 경기불황 속에 10년간의 끊임없는 연구·개발 끝에 기존 소재보다 우수한 성능 및 공정을 개선할 수 있는 소재를 선보여, 100% 수입에 의존하고 있는 국내 소재시장에 선두주자로 발둗움하기 위한 투자를 진행하고 있다. 또한 최근 향후 코스닥 상장과 코넥스 상장을 위해 현대자동차증권과 지정자문 계약을 체결하였다.
COF는 삼성 스템코 및 LG이노텍에서 전세계 2조원 시장의 90%를 공급하고 있으나, 초미세회로 COF용 소재 FCCL은 전량 일본에서 수입하고 있는 실정이다. COF용 FCCL은 일반 연성회로기판(FPBC) 소재와는 달리 초미세회로 구현을 위해 Sputtering FCCL을 사용하고 있다. 초미세회로용 Sputtering FCCL은 일본 도레이와 우베에서 생산하며 전세계 6천억원 시장을 형성하고 있다.
거칠게 처리된 동박에 폴리이미드(PI) 레진을 바르는 캐스팅 방식이나 PI와 같은 성분의 접착제인 PI 프리프레그를 사용한 후 PI 레진을 바르는 라미네이팅 방식의 FCCL은 접착력과 내열성이 좋아 적층에 유리하다.
접착력은 1kgf/cm에 달한다. 하지만 동박 자체가 두껍고 표면이 거칠어 미세 회로 구현이 힘들며, 가능한 패턴은 40피치 정도이며, 주요 업체들도 60~70피치 제품을 내놓고 있다. 시장 추세에 따라 더욱 얇게 패턴을 그리면서도 적층까지 가능한 소재개발에 대한 요구가 커지고 있다. 하지만 적층할 수 있도록 접착력이 강한 소재는 미세 회로 선폭이 어렵고, 미세 회로를 그릴 수 있는 소재는 접착력이 떨어지는 문제가 있었다. 현재 FCCL을 생산하는 3가지 공정 모두 장단점을 지녔기 때문이다.
비앤티에서 개발한 Sputtering FCCL은 박리강도(접착력) 0.8~1.2kgf/cm 이면서, 고온 Peel 0.6kgf/cm 이상인 COF용 양면 FCCL로, 솔더 플로트 테스트(288℃,10초)와 핫 프레스 테스트(180℃,2시간, 4회) 등 많은 TEST에서 확인됐다.
특히 박리강도 향상을 위해 중금속인 Cr을 사용하는 기존 제품과는 달리 Cr Free 제품개발에 성공하며, 후공정에서 중금속 제거를 위한 Cr에칭 공정이 없어지면서, 생산효율의 향상과 공정단축으로 인한 원가절감 및 가격경쟁력을 확보한 혁신적인 제품을 선보이게 된 것이다.
비앤티 김선척 대표는 “금번 개발에 성공한 Sputter Cr Free 양면 FCCL은 지난 10년간 다져온 표면처리기술의 집합체로, 세계 유일한 제품으로 기술에 대한 자부심과 긍지가 높다”며 자신감을 나타냈다.
한편, ㈜비앤티는 최근 인정된 기술력을 바탕으로 A社 차기 모델에 적용될 부품의 년간 최소 연간 250억원의 공정계약을 체결하며 발생하는 현금흐름을 통해 소재시장 진출을 위한 투자에 전력을 쏟고 있다.
2017년 매출 360억, 순익 70억 원의 순이익을 예상하고 있으며, 2018년 매출 880억 순익 180억의 실적으로 코스닥 상장 예정이다.