세계 최대 칩 제조업체 퀄컴과 중국 칩 제조업체 미디어텍이 노키아와 샤프 브랜드로 스마트폰을 출시하는 대만 폭스콘을 두고 수주 경쟁을 펼칠 것으로 보인다.

19일(현지시간) 대만 정보기술(IT) 매체 디지타임스는 애플 아이폰의 위탁생산업체(EMS)인 폭스콘이 스마트폰 생산에 직접 뛰어들면서, 스마트폰에 칩을 제공하는 퀄컴과 미디어텍이 폭스콘 물량을 잡기 위한 경쟁에 돌입할 것으로 분석했다.

폭스콘이 샤프 중저가 스마트폰을 올 봄 중 세계 시장에 본격 출시하고, 노키아 프리미엄폰을 제작하면 스마트폰 부품 수요가 과거에 비해 급격히 늘어날 전망이기 때문이다.

퀄컴은 미디어텍에 이어 샤프의 새로운 칩세트 공급자가 될 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

폭스콘은 지난 8월 샤프를 인수하고, 폭스콘 계열사인 'FIH모바일'이 지난 5월 마이크로소프트(MS)의 휴대전화 사업부(옛 노키아 휴대폰 사업부)를 인수하면서 폭스콘이 직접 스마트폰을 생산하고 있다.

지난해 10월 폭스콘은 샤프 브랜드를 사용해 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 세계 중저가 스마트폰 시장에도 진출한다고 밝혔다. 샤프는 프리미엄폰 외에 중저가폰을 내놓으면서 일본과 세계 시장에서 점유율을 높이겠다는 재기 전략을 세웠다.

샤프는 수년간 미디어텍의 헤일로(Helio) 칩세트를 자사의 스마트폰에 탑재해왔다. 샤프는 주로 일본 시장에서만 스마트폰을 판매했기 때문에 칩세트 수요는 미디어텍 고객사 중 10위권 밖에 있을 만큼 적었다. 그러나 폭스콘이 세계 시장을 목표로 샤프의 스마트폰을 출시한다고 하면서, 추가 칩세트 물량이 필요하게 됐다.

해당 매체는 "샤프는 미디어텍에서 공급받는 칩세트 물량만으로는 부족할 것"이라고 전망했다. 물량이 부족해진 샤프가 퀄컴에도 손을 내밀 수 있다는 것이다. 퀄컴은 기술 지원 팀을 재조직하고, 자사의 칩세트인 스냅드래곤을 홍보하기 위해 폭스콘과 긴밀히 협력할 예정이다.

또 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC)에서 공개되는 노키아 프리미엄폰 'P1'도 폭스콘의 칩세트 수요를 늘릴 예정이다. 폭스콘은 이 제품에 필요한 부품 구입과 휴대폰 생산을, 노키아 출신 인력이 주축이 돼 만든 'HMD글로벌'은 마케팅을 담당하기로 돼 있기 때문이다. 이 제품은 샤프가 작년 일본에서 출시한 '아쿠오스 Xx3'을 바탕으로 제작되는 것으로 알려졌다.