삼성전자가 차세대 모바일용 메모리 유니버셜플래시스토리지(UFS)를 스마트폰뿐만 아니라 드론, 가상현실(VR) 기기, 자동차용 시장으로 확대할 뜻을 내비쳤다. 사물인터넷(IoT) 시장 개화와 함께 점점 확대되고 있는 고성능 메모리 수요를 UFS로 공략한다는 방침이다.
17일 한국반도체협회와 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 서울 양재동 엘타워에서 개최한 '모바일·IoT 포럼 2016'에서 조희창 삼성전자 메모리사업부 수석연구원은 "스마트폰 이외에 드론, VR 등 차세대 디바이스를 통해 생산, 소비되는 콘텐츠가 고용량, 고성능 메모리 사양을 요구하면서 삼성전자 UFS가 대안으로 떠오르고 있다"고 설명했다.
UFS는 차세대 초고속 플래시 메모리로, 통상 JEDEC의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 2.0' 인터페이스를 적용한 제품을 지칭한다. 시스템 성능에 큰 영향을 미치는 임의 읽기 속도는 외장형 고속 메모리 카드보다 12배 이상 빠르고, 임의 쓰기 속도는 28배 빠르다.
현재 UFS 시장은 삼성전자가 주도하고 있다. 삼성전자는 지난해 1월 세계 최초로 128기가바이트(GB) UFS 내장 메모리, 올해 2월에는 256GB UFS 내장 메모리를 양산한 바 있다. 지난달에는 258GB 용량의 외장형 메모리 카드까지 출시하며 일반 소비자 시장으로도 영역을 넓히고 있다. 후발 업체인 SK하이닉스도 연내 UFS 양산을 시작할 것으로 보인다.
조희창 연구원은 "드론의 경우 점점 카메라 성능이 향상되고 해상도 역시 4K, 8K 등으로 높아지면서 고성능 스토리지가 필수가 됐다"며 "VR 역시 4K 수준에서는 픽셀 입자가 보이기 때문에 8K 이상의 초고해상도 콘텐츠가 주류를 이룰 것"이라고 말했다.
이어 "소프트웨어 개발자들은 그동안 메모리 성능을 100% 활용해 소프트웨어를 제작하는 데 메모리 성능이 모자랄 경우 소프트웨어 성능을 낮추는 식으로 균형을 맞춰왔다"며 "UFS를 사용하면 개발자들이 성능을 낮출 필요가 없다"고 설명했다. UFS가 모바일, VR용 콘텐츠와 애플리케이션 발전에 직접적으로 기여할 수 있다는 얘기다.
조 연구원은 삼성전자 UFS가 향후 자동차용 반도체 부문에도 적용될 가능성을 시사했다. 그는 "자동차용 반도체 기술에서 가장 필요한 건 카메라로 인식한 주변 정보를 프로세싱해 담을 수 있는 고성능 스토리지"라며 "자동차용 반도체에도 UFS가 절대적으로 필요하다"고 설명했다.
한편 이날 행사에는 삼성전자뿐만 아니라 미디어텍, 화웨이, ARM 등도 참여해 IoT용 반도체에 대한 전망을 밝혔다. 미디어텍은 IoT용 반도체의 전력 효율성과 합리적인 가격, 생태계 형성의 중요성을 강조했고, 화웨이는 실리콘관통전극(TSV), 패키지온패키지(PoP) 등 새로운 반도체 패키징 기술에 초점을 맞췄다.