삼성전자는 14나노 2세대 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC(시스템온칩) 제품을 대량 생산한다고 14일 밝혔다.
14나노 2세대 핀펫 공정은 1세대 공정보다 SoC의 성능을 15% 높이면서도 소비 전력은 15% 낮췄다. 삼성전자는 지난해 1월 반도체업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC '엑시노스 7 옥타'를 양산한 데 이어 올해부터 2세대 공정 기반의 모바일 SoC '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 대량 생산한다. 스냅드래곤 820은 퀄컴으로부터 위탁받아 생산하는 품목이다.
핀펫은 평면 구조로 설계됐던 반도체 칩을 3차원 입체 구조로 만들어 소비 전력은 줄이고 성능을 개선한 시스템반도체 미세공정 기술이다. 모바일 기기와 사물인터넷(IoT), 차량용 반도체 시장이 커지면서 전력 소모가 적은 고성능 칩 수요가 계속 늘고 있어 핀펫 공정 적용 범위는 확대될 것으로 전망된다.
배영창 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정도 개발해 모바일 SoC 시장과 파운드리 시장을 주도할 것"이라고 밝혔다.