SK C&C의 메모리반도체 모듈 자회사인 '에센코어'가 22일 정식 출범했다.
에센코어는 이날 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 기자간담회를 열어 모듈 제품 브랜드 '클레브(KLEVV)'를 공개했다.
반도체 모듈 회사는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)등 종합반도체회사로부터 메모리 반도체를 공급받아 가공해 완제품으로 만든다. 스마트폰과 노트북, PC 등의 저장장치인 D램, 마이크로SD, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 주요 품목이다.
에센코어는 이날 전략 제품으로 게임에 최적화된 DDR4 제품 1개와 DDR3 3개를 공개했다.
노성수 에센코어 상무는 "게임용 D램의 경우 열 처리가 중요하다"며 "클레브는 자체 제작한 방열판으로 열을 빠르게 식힐 수 있다"고 설명했다.
에센코어는 업계 최초로 지문인식 기능이 담긴 64기가바이트(GB) USB 제품도 공개했다. 이 제품은 올 3월 양산 판매를 시작한다.
에센코어는 이날 대만이 우위를 점하는 반도체 모듈 시장에서 1위를 달성한다는 목표도 세웠다. 우선 북미 시장을 먼저 공략할 예정이다. 이달 23일 개막하는 북미 게임 전시회인 팍스사우스에 제품을 전시할 예정이다.
세계 반도체 모듈 시장은 연간 33조원 규모로 추신된다. 이 시장은 1위 킹스톤과 트랜센드, 에이데이타(A-DATA) 대만 업체들이 주도하고 있다. 시장조사기관 가트너는 2017년에는 시장 규모가 약 51조원으로 늘어날 것으로 전망했다.
노 상무는 "선두권에 있는 중화권 업체들이 높은 진입장벽을 쳐놓은 시장이지만, 기존 시장의 공식을 깨는 시도로 1위에 오르겠다"고 말했다.