에스티에스반도체통신은 웨이퍼 레벨 패키지와 제조 방법과 관련, 특허권을 취득했다고 19일 공시했다. 회사측은 "이번 발명을 통해 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 경쟁력을 높여, 제품과 거래선을 다변화하는 데 활용할 것"이라고 설명했다.