동부하이텍, 터치스크린용 시스템반도체 양산

동부하이텍은 터치스크린에 들어가는 시스템반도체인 터치스크린칩 양산을 시작했다고 19일 밝혔다.

터치스크린칩은 스마트폰과 스마트폰과 태블릿PC, TV, 모니터 등의 화면을 손가락이나 터치펜으로 터치할 때 발생하는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환해 그 움직임을 파악함으로써 원하는 정보를 얻을 수 있게 하는 시스템반도체다. 최근 들어 스마트폰 뿐만 아니라 노트북, 모니터도 터치 기능을 도입하면서 터치스크린칩에 대한 수요가 커지고 있다. 동부하이텍이 이번에 양산하는 터치스크립칩도 주로 모니터나 올인원PC에 적용될 제품이다.

이번 제품은 동부하이텍의 0.13미크론급 임베디드 플래시(Embedded Flash) 공정을 기반으로 생산된다. 임베디드 플래시 공정은 데이터의 저장∙삭제 기능을 하는 플래시메모리를 칩 내부에 삽입하는 기술이다. 이 공정은 상대적으로 데이터를 저장했다가 지우는 일이 많은 터치스크린칩이나 마이크로 컨트롤러(MCU)를 생산하는 데에 유리하다.

동부하이텍은 "터치스크린칩은 일반적인 디스플레이 구동칩보다 상대적으로 판가가 높은 고부가가치 사업분야"라며 "현재 실리콘웍스와 스마트폰용 터치스크린칩 개발도 진행하고 있으며, 이르면 상반기 중 양산에 들어갈 수 있을 것이다"라고 밝혔다.

한편 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면, 세계 터치스크린칩 시장은 올해 전년대비 약 21% 성장한 21억달러 규모로 확대될 것으로 전망되며, 모니터와 울트라북 등 모바일 기기 이외 분야에서도 터치스크린 채용이 늘어날 것으로 보인다.