국내 반도체 공장의 백혈병 위험도를 정밀 연구한 결과, 백혈병 유발인자인 벤젠과 포름알데히드 등이 실제 반도체 제조 공정에서 발생하는 것으로 조사됐다. 폐암 유발인자로 알려진 비소는 노출기준을 초과해 검출됐다.
산업안전보건연구원은 6일 '반도체 제조 사업장 정밀 작업환경 연구'에서 이 같은 내용을 발표했다.
연구원은 2009년부터 3년간 삼성전자(005930)와 하이닉스반도체, 페어차일드코리아 등 백혈병이 발생한 사업장과 유사공정 사업장을 대상으로 발암물질을 측정했다. 백혈병 유발인자인 벤젠의 검출농도는 가공라인에서 최대 0.00038ppm, 조립라인에서 최대 0.00990ppm으로 노출기준(1ppm)보다는 낮았다. 이에 따라 해당 작업장에서 근무하더라도 건강에는 문제가 없는 수준이라고 연구원측은 설명했다.
포름알데히드의 노출기준은 0.5ppm인데, 가공라인에서는 자연환경수준인 최대 0.004ppm, 조립라인에서는 자연환경보다 약간 높은 수준인 최대 0.015ppm이 검출됐다.
하지만 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정에서 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과한 양(0.001∼0.061mg/㎥)이 확인됐다.
산업안전보건연구원장측은 "이번 연구 결과는 발암물질 발생원이 공장 내에 있다는 것을 보여줬다"면서 "굉장히 미미한 농도지만 낮출 필요가 있다"고 지적했다.